Abstract

CARMO, Rolim do; PINTO, Margarida; COLACO, Rogério  and  ANDERSSON, Dag. Lead-free soldering processes in the electronic industry: industrial implementation at SMES. C.Tecn. Mat. [online]. 2007, vol.19, n.3-4, pp.15-29. ISSN 0870-8312.

No decorrer da implementação das recentes directivas ambientais Europeias: Restrição do Uso de Substâncias Perigosas (RUSP) e Resíduos de Equipamentos Eléctricos e Electrónicos (REEE) surge a proibição do uso de chumbo em produtos eléctricos e electrónicos. Este trabalho apresenta o estudo de desenvolvimento de processo, produção e testes de fiabilidade em produtos reais de diversas empresas do sector eléctrico e electrónico. Vários tipos de soldas comerciais foram usadas e testadas de modo a permitir a comparação em termos de performance das soldas sem chumbo face às com chumbo. O presente trabalho tem como objectivo o apoio às PMEs (Pequenas e Médias Empresas) durante a implementação da soldadura sem chumbo nos seus processos industriais e fornecer-lhes mais informação sobre produtos reais que lhes permita comparar com a sua própria produção. Os testes de fiabilidade e a caracterização feita nos produtos em estudo demonstraram que as placas soldadas sem chumbo possuem uma boa performance em teste e são equivalentes ou superiores às placas soldadas com soldas com chumbo. Os defeitos e anomalias encontradas nas juntas soldadas resultam, essencialmente, do processo de fabrico e não das pastas e soldas utilizadas. Na sua maioria, as falhas encontradas nas placas são devidas a falha de componentes e não da integridade das juntas. A degradação das soldas após teste é similar nos dois tipos de solda. As PMEs estão motivadas em aproveitar esta transição “forçada” para melhorar as suas capacidades, equipamentos, processo e oportunidades de negócio. O objectivo final deste trabalho é fornecer informação às PMEs do sector eléctrico e electrónico, de modo a apoiar a sua transição para a soldadura sem chumbo.

Keywords : Solda sem chumbo; Soldadura; Electrónica; Fiabilidade; PCB; RUSP.

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