Estudos eletroquímicos de ligas Ti-Mo de interesse para biomateriais

 Nilson T. C. Oliveira⁽¹⁾ e António C. Guastaldi^{(1) (*)}

 

 

Resumo

 Ligas de titânio estão sendo desenvolvidas para uso em implantes ortopédicos devido às suas propriedades mecânicas adequadas, biocompatibilidade e resistência à corrosão. Neste trabalho, foram realizados estudos eletroquímicos nas ligas Ti-Mo com 6, 10 e 20 Mo (% m/m) na estrutura bruta de fusão, em solução de Na₂SO₄ 0,15 mol L^-1 e solução fisiológica de Ringer. Os valores dos potenciais de repouso indicam que estas ligas apresentam tendência semelhante à formação de óxido espontâneo, enquanto que os perfis obtidos por voltametria cíclica mostram que estas não sofrem corrosão por pites até potenciais de crescimento iguais a 8,0 V (vs ECS). Nos estudos potenciodinâmicos associados aos cronoamperométricos as análises do potencial de circuito aberto indicaram que a presença do íon cloreto, não afeta a estabilidade dos óxidos anódicos formados.

 Palavras-Chaves: Ligas Ti-Mo, Corrosão, Biomateriais, Implantes

 

 

Electrochemical studies on Ti-Mo alloys of interest to biomaterials

 

Abstract

 Ti alloys are being developed to be used in orthopedic implants due their mechanical properties, biocompatibility and corrosion resistance. At this paper are reported electrochemical studies on the as-cast Ti-Mo alloys with 6, 10 and 20 Mo (wt.%), in 0.15 mol/L Na₂SO₄ solution and Ringer physiological solution. Analyses of the rest-potential indicated that all alloys present the same tendency to a spontaneous passivation, while cyclic voltammograms showed not transpassivation up to potentials of 8,0 V (vs ECS), indicating high corrosion resistance. The comparison among open-circuit profiles of the anodic oxides growth in Ringer and Na₂SO₄ solutions, are showing that the presence of chloride ions during the anodization is not influencing the oxides chemical stability.

 Keywords: Ti-Mo alloys, Corrosion, Biomaterials, Implants

 

 

Texto completo disponível apenas em PDF.

Full text only available in PDF format.

 

 

Referências

 

[1] M. NIINOMI, D. KURODA, K. FUKUNAGA, M. MORINAGA, Y. KATO, T. YASHIRO and A. SUZUKI, Mat. Sci. Eng., A263, 193 (1999).        [ Links ]

[2] A. C. GUASTALDI, Metalurgia & Materiais, 59, Jul., 442 (2003).

[3] ASM Handbook - Vol. 9: Metallography and Microestructures (1992).

[4] I. C. LAVOS-VALERETO, S. WOLYNEC, I. RAMIRES, A. C. GUASTALDI and I. COSTA, J. Mat. Sci. Mat. Med., 25, 55 (2004).

[5] N. T. C. OLIVEIRA, E. A. FERREIRA, L. T. DUARTE, S. R. BIAGGIO, R. C. ROCHA-FILHO and N. BOCCHI, Electrochim. Acta, 51, 10, 2068 (2006).

[6] G. WANG, H. WANG and X. LIU, J. Mat. Eng. Perf., 2, 6, 199 (1997).

[7] S. SAKAGUCHI, K. NAKAHARA and Y. HAYASHI, Metals and Materials International, 2, 5, 193 (1999).

[8] H. HABAZAKI, M. UOZUMI, H. KONNO, S. NAGATA and K. SHIMIZU, Surf. & Coat. Tech., 169, 151 (2003).

[9] M. V. POPA, E. VASILESCU, P. DROB and C. VASILESCU, Revista De Chimie, 56, 9, 908 (2005).

[10] E. KOBAYASHI, S. MATSUMOTO, T. YONEYAMA and H. HAMANAKA, J. Biomed. Mat. Res., 29, 943 (1995).

[11] N. T. C. OLIVEIRA, S. R. BIAGGIO, S. PIAZZA, C. SUNSERI and F. DI QUARTO, Electrochim. Acta, 49, 4563 (2004).

[12] N. T. C. OLIVEIRA, S. R. BIAGGIO, R. C. ROCHA-FILHO and N. BOCCHI, J. Braz. Chem. Soc., 13, 4, 463 (2002).

[13] D. J. BLACKWOOD, L. M. PETER and D. E. WILLIAMS, Electrochim. Acta, 33, 8, 1143 (1988).

[14] A. S. MOGODA, F. EL-TAIB HEAKAL and A. A. GHONEIM, Thin Solid Films, 219, 146 (1992).

[15] A. S. MOGODA, M. M. HEFNY, S. A. SALIH and H. E. EL-FAIKY, Thin Solid Films, 250, 87 (1994).

[16] N. T. C. OLIVEIRA, S. R. BIAGGIO, R. C. ROCHA-FILHO and N. BOCCHI, J. Biomed. Mat. Res. A, 74A, 3, 397 (2005).

[17] C. E. B. MARINO, E. M. OLIVEIRA, R. C. ROCHA-FILHO and S. R. BIAGGIO, Corr. Sci., 43, 1465 (2001).

[18] S. M. ABD EL-MOTAAL, N. H. HILAL and W. A. BADAWY, Electrochim. Acta, 39, 17, 2611 (1994).

[19] F. EL-TAIB HEAKAL, A. S. MOGODA, A. A. MAZHAR and M. S. EL-BASIOUNY Corr. Sci., 27, 5, 453 (1987).

 

 

⁽¹⁾ Grupo de Biomateriais, Dep. de Físico-Química, Instituto de Química / UNESP, Caixa postal: 355; C.E.P: 14801-970 - Araraquara – SP - Brasil.

Tel. +55 16 33016655; Fax +55 16 33227932

^(*) A quem a correspondência deve ser dirigida, e-mail: guastald@iq.unesp.br

 

 Artigo submetido em Setembro de 2006 e aceite em Novembro de 2006