MARTINS, J. I.; NUNES, M. C.    TAVARES, P. B.. Copper electroless plating in presence of cobalt ions using hypophosphite as reductant. []. , 35, 1, pp.06-14. ISSN 0870-1164.  https://doi.org/10.19228/j.cpm.2016.35.03.

^len^aThe electroless copper plating using sodium hypophosphite as the reductant and sodium citrate as the chelating agent was studied by gravimetric and electrochemical measurements. The effects of temperature, pH, boric acid, citrate, hypophosphite, and cobalt catalyst concentration were evaluated. The kinetics of the electroless copper deposition was interpreted on the basis of the dehydrogenation of the reductant, mixed potential theory, and in the ionic speciation of the bath. Scanning electron microscopy, X-ray microanalysis by energy dispersive spectroscopy and X-ray diffraction applied on surfaces show that the deposits are composed by binary (Cu-Co) and ternary alloys (Cu-Co-P), and that their morphology and crystallinity depends on cobalt and phosphorus content.^lpt^aO revestimento de cobre não electrolítico usando hipofosfito de sódio como redutor e o citrato de sódio como agente complexante foi estudado através de medições gravimétricas e electroquímicas. Avaliaram-se os efeitos da temperatura, pH, ácido bórico, citrato, hipofosfito e concentração do catalisador de cobalto. A cinética de deposição de cobre não electrolítico foi interpretada na base da desidrogenação do redutor, teoria do potencial misto e na especiação iónica do banho. A microscopia electrónica de varrimento, microanálise de raios X por espectroscopia de dispersão de energia e a difracção de raios-X aplicada nas superfícies mostram que os depósitos são constituídos por ligas binárias (Cu-Co) e ternárias (Cu-Co-P), e que a sua morfologia e cristalinidade depende do teor de cobalto e fósforo.

: .

        · | |     ·     · ( pdf )